在人工智能与半导体技术深度融合的浪潮中,科技领域的关键人物胡津铭近期发布了多项重磅动态，其带领团队在AI芯片设计、算力优化及产业生态构建上取得显著进展，为行业注入新动能，核心动态：新一代AI芯片“天枢”发布，算力与能效再创新高胡津铭团队近期正式推出自主研发的第三代AI芯片——“天枢”，该芯片采用创新的“混合架构……...